半导体晶片安装用可挠性印刷电路基板

摘要

本发明之课题提供一种尽量不对配线施加热作用力的可挠性电路基板。本发明之解决手段一种以不流动填胶材作为密封材，而用以安装半导体晶片之可挠性印刷电路基板；其特征系将覆盖上述可挠性印刷电路基板10之表面的绝缘层20，其靠近上述半导体晶片30之端部，配置在上述可挠性印刷电路基板之外型轮廓投影线P以内的位置。