电路装置及其制造方法、板状体

摘要

本发明提供一种可减少侧面蚀刻并且形成厚的导电图案的电路装置之制造方法。本发明之电路装置之制造方法是在导电箔(40)的表面设置第1分离凹槽(41)，使预定要形成的导电图案形成凸状。又在与形成有第1分离凹槽(41)之区域对应的导电箔(40)的背面设置第2分离凹槽(51)。接下来，在结束电路元件(12)的固装及其电性连接之后进行树脂密封。然后藉由进行导电箔(40)之背面的蚀刻，而进行各导电图案(11)的分离。