制造电流载体之方法及该方法之用途

摘要

本发明揭示一种制造电流载体之方法及该方法之用途，该方法包括：在提供一印刷电路板(a)后，在该电路板其至少一个侧面上涂布一电介质(b)，使用雷射剥蚀法构建该电介质以于其内产生沟槽及通孔(c)。接下来，将一底层沉积在该电介质上，或沉积在其整个表面上或仅沉积至所产生之沟槽及通孔内(d)。将一金属层沉积在该底层上，使沟槽及通孔完全充满金属以于其内形成导线结构(e)。最后，若底层系沉积在其整个表面上，则移除过量金属及底层直到暴露出电介质，而导线结构完好无缺(f)。