研磨用组成物及研磨方法

摘要

一种包含矽溶胶之研磨用组成物，此矽溶胶之粒径符合矽溶胶平均一次粒径DSA(根据BET方法计算)与矽溶胶平均二次粒径DN4(以雷射绕射方法测量)间：DSA≦DN4的不等式。矽溶胶具有30nm以下之平均二次粒径DN4。该研磨用组成物可抑制因研磨垫阻塞而造成研磨速率的显着降低。