发明名称 微流体驱动装置及其组装方法
摘要 一种微流体驱动装置及其组装方法,该方法包含提供一第一基板、一第二基板及一置于该第一基板与第二基板之间之弹性中间层。该第二基板具有复数个自该第二基板之上表面向上凸出的接合销,接合销穿过该第一基板与弹性中间层之对应的复数个接合孔与开口。将该接合销的顶端热压变形而扩大便能将这三层密封结合在一起,形成微流体驱动装置。
申请公布号 TW200538384 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW093114182 申请日期 2004.05.20
申请人 洹艺科技股份有限公司 发明人 韦雅各;郭远峰;王绍祖;李俊贤
分类号 B81B3/00;B81C3/00 主分类号 B81B3/00
代理机构 代理人 黄庆源
主权项
地址 新竹市科学工业园区工业东九路7号