| 主权项 |
1.一种电路基板结构,包括: 一载体; 至少一层非导电性钻石镀膜,系设于该载体之上表 面; 至少一层导电性镀膜,系设于该非导电性钻石镀膜 之表面,并藉以建构成一导电逻辑线路之布局; 一表层非导电性钻石镀膜,系设于该导电性镀膜之 表面;以及 复数焊接垫片,系穿过该表层非导电性钻石镀膜而 搭接在该导电性镀膜,以作为该导电性镀膜对外之 焊接接点。 2.依申请专利范围第1项所述之电路基板结构,其中 该载体为金属者。 3.依申请专利范围第2项所述之电路基板结构,其中 该金属为铜或铝或其合金者。 4.依申请专利范围第1项所述之电路基板结构,其中 该载体为非金属者。 5.依申请专利范围第1项所述之电路基板结构,其中 该导电性镀膜为导电性钻石镀膜者。 6.依申请专利范围第1项所述之电路基板结构,其中 该导电性镀膜为导电性金属镀膜者。 7.依申请专利范围第6项所述之电路基板结构,其中 该导电性金属镀膜之金属为铜或铝或其合金者。 8.依申请专利范围第1项所述之电路基板结构,其中 该载体之底面镀有一超导热钻石镀膜者。 9.依申请专利范围第1项所述之电路基板结构,其中 该导电性镀膜表面上另建构有一上层非导电性钻 石镀膜,且该上层非导电性钻石镀膜表面再建构有 一上层导电性镀膜,并穿过该上层非导电性钻石镀 膜而与该导电性镀膜相通,藉由该上层导电性镀膜 、该上层非导电性钻石镀膜、该导电性镀膜、以 及该非导电性钻石镀膜间交互的依序层叠设置于 该载体表面上,而在该载体上表面建构出多层逻辑 线路者。 10.依申请专利范围第8项所述之电路基板结构,其 中该导电性镀膜表面上另建构有一上层非导电性 钻石镀膜,且该上层非导电性钻石镀膜表面再建构 有一上层导电性镀膜,并穿过该上层非导电性钻石 镀膜而与该导电性镀膜相通,藉由该上层导电性镀 膜、该上层非导电性钻石镀膜、该导电性镀膜、 以及该非导电性钻石镀膜间交互的依序层叠设置 于该载体表面上,而在该载体上表面建构出多层逻 辑线路者。 图式简单说明: 第1图系绘示本创作第一实施例之电路基板结构之 剖面示意图。 第2图系绘示本创作第二实施例之电路基板结构之 剖面示意图。 第3图系绘示本创作第三实施例之电路基板结构之 剖面示意图。 |
