发明名称 柔软性良好之导电层、使用其之各向异性导电板及各向异性导电板之制造方法
摘要 本发明提供一种加工容易且导电性佳的导电层,及将该导电层安装于作为导电性构件之基材而使用之各向异性导电板。本发明提供一种安装于使用复数层构成的导电层,即使因加工等使基材畸变也不会受到破坏之该基材的柔软性良好之导电层。更具体而言,一种可安装于挠性材料所构成基材(24)之柔软性良好之导电层(25),系由至少一组柔软性材料构成的层(例如,(254))、及与该柔软性材料构成的层(例如,(254))电性连接之导电性佳的材料所构成的层(例如,(256))构成导电性佳的柔软性良好之导电层(25)。此外,将柔软性良好之导电层(25)使用于用以在非导电性矩阵中散布导电性构件(24)之各向异性导电板(10),并使柔软性良好之导电层(25)接触前述导电性构件(24)。
申请公布号 TWI244659 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW092106174 申请日期 2003.03.20
申请人 压着端子制造股份有限公司 发明人 长谷川美树
分类号 H01B5/16;H01B1/22;H01B13/00 主分类号 H01B5/16
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种柔软性良好之导电层,其系可安装于挠性材 料构成的基材并具备柔软性者,其特征在于包含: 柔软层,其由柔软性金属构成;及 良好导电层,其系机械的且电性连接该柔软层之导 电性良好的材料所构成; 前述良好导电层系经由前述柔软层而安装于前述 基材。 2.如申请专利范围第1项之柔软性良好之导电层,其 中前述良好导电层系由导电性佳的金属所构成。 3.如申请专利范围第2项之柔软性良好之导电层,其 中前述柔软性金属系铟、锡、铅或该等合金; 前述导电性佳的金属系铜、银、金或该等合金。 4.如申请专利范围第1项至3项中任一项之柔软性良 好之导电层,其中前述柔软性金属的电阻値至少系 前述导电性佳的材料的电阻値2倍以上。 5.如申请专利范围第1项至3项中任一项之柔软性良 好之导电层,其中安装有前述柔软性良好导电层之 基板与前述柔软性良好导电层之间有接着层。 6.一种各向异性导电板,其系扩展于第一平面者,其 将前述第一平面所包含的第一方向当作X方向,将 与X方向直交且前述第一平面所包含的方向当作Y 方向,且将与前述X方向及Y方向直交的方向当作Z方 向时,于Z方向具有一定厚度,且具有大致与前述第 一平面相平行的表面及背面;其特征为包含: 非导电性矩阵,其扩展于前述第一平面; 散布于该非导电性矩阵中且由挠性材料构成的分 散导电部分;及 在前述分散导电部分与前述非导电性矩阵之间,安 装于该分散导电部分并具柔软性之柔软性良好导 电层; 前述柔软性良好导电层系包含: 配置于作为基材的前述分散导电部分侧且由前述 柔软性材料构成之柔软层;及 机械的且电性接触该柔软层之导电性佳的材料所 构成的良好导电层; 前述良好导电层系经由前述柔软层而安装于作为 前述基板的前述分散导电部分之柔软性良好导电 层。 7.如申请专利范围第6项之各向异性导电板,其中前 述分散导电部分于前述Z方向从前述各向异性导电 板表面往背面贯通; 前述柔软性良好导电层系沿着前述分散导电部分 表面。 8.一种各向异性导电板,其系扩展于第一平面者,其 将前述第一平面所包含的第一方向当作X方向,将 与X方向直交且前述第一平面所包含的方向当作Y 方向,且将与前述X方向及Y方向直交的方向当作Z方 向时,于Z方向具有一定厚度,且具有与前述第一平 面(「X-Y平面」)大致相平行的表面及背面;其特征 在于包含以下二构件相互于Y方向并列的状态: 于Y方向具宽度且朝X方向延伸的条纹布薄长方形 构件,其于X方向将具有导电性的材料所构成的导 电块及非导电性材料所构成的非导电块交互配置; 及 于Y方向具宽度且朝X方向延伸的非导电性材料所 构成的非导电性薄长方形构件; 与前述条纹布薄长方形构件相邻的前述导电块与 前述非导电块之间,系具备安装于前述导电块且具 柔软性之柔软性良好导电层; 前述柔软性良好导电层系包含: 柔软层,其配置于作为基材的前述导电块侧且由前 述柔软性材料所构成;及 良好导电层,其系机械的且电性连接该柔软层之导 电性佳的材料所构成; 前述良好导电层系经由前述柔软层而安装于作为 前述基板的前述导电块之柔软性良好导电层。 9.如申请专利范围第6项之各向异性导电板,其中前 述柔软性良好导电层系由配置于前述基板侧的接 着层与导电层所构成; 前述导电层系由柔软层、及与该柔软层电性连接 的良好导电层所构成,其经由前述接着层而安装于 前述基板。 10.如申请专利范围第9项之各向异性导电板,其中 前述接着层系由氧化铟锡所构成。 11.如申请专利范围第9项或10项之各向异性导电板, 其中前述柔软性良好导电层接触前述非导电性矩 阵时, 前述柔软性良好导电层的前述接着层系配置于前 述非导电性矩阵侧。 12.如申请专利范围第6项、7项、9项、10项中任一 项之各向异性导电板,其中前述非导电性矩阵系由 非导电性橡胶所构成;前述分散导电部分系由导电 性橡胶所构成。 13.如申请专利范围第6项、7项、9项、10项中任一 项之各向异性导电板,其中前述分散导电部分比周 围的前述非导电性矩阵突出。 14.一种各向异性导电板之制造方法,其系一制造具 一定厚度且分别在该厚度表里具有一定的表面及 背面之可挠性各向异性导电板的方法,其特征在于 包含以下步骤: 层附着步骤,其将柔软性良好导电层安装于导电性 构件所构成的导电板(A)表面,以得到安装有柔软性 良好导电层的导电板(A); AB板积层步骤,其将层附着步骤所得到安装有前述 柔软性良好导电层的导电板(A)与非导电性的非导 电板(B)交互重叠,以得到AB板积层体(C); 第一切断步骤,其按一定厚度将AB板积层步骤所得 到的前述AB板积层体(C)切断,以得到条纹板; 条纹D板积层步骤,其将第一切断步骤所得到前述 条纹板与非导电性的非导电板(D)交互重叠,以得到 条纹D板积层体(E);及 第二切断步骤,其按一定厚度将条纹D板积层步骤 所得到的条纹D板积层体(E)切断。 图式简单说明: 图1为模式显示本发明一实施例之多层柔软性良好 导电层的概略图。 图2为模式显示本发明另一实施例之多层柔软性良 好导电层,其用以说明其结构的切断面概略图。 图3为以切断面为边限的不同图案显示安装有本发 明实施例之多层柔软性良好导电层之各向异性导 电板例的切断斜视图。 图4为部分放大安装有图3之本发明一实施例之多 层柔软性良好导电层之各向异性导电板左上方的 部分放大图。 图5系有关制造安装有本发明一实施例之多层柔软 性良好导电层的各向异性导电板之方法,其显示安 装有多层柔软性良好导电层之导电板。 图6系有关制造安装有本发明一实施例之多层柔软 性良好导电层之各向异性导电板的方法,其图解将 安装有多层柔软性良好导电层之导电板与非导电 性板积层之步骤。 图7系有关制造安装有本发明一实施例之多层柔软 性良好导电层之各向异性导电板的方法,其图解将 图6中所积层之安装有多层柔软性良好导电层之导 电板与非导电性板的积层体切断之步骤。 图8系有关制造安装有本发明一实施例之多层柔软 性良好导电层之各向异性导电板的方法,其图解将 图7中所切断之板与非导电性板积层之步骤。 图9系有关制造安装有本发明一实施例之多层柔软 性良好导电层之各向异性导电板的方法,其图解将 图8中所积层之积层体切断之步骤。 图10系于制造安装有本发明一实施例之多层柔软 性良好导电层之各向异性导电板的方法中,流程显 示AB板积层体(C)与制作条纹板的方法。 图11系于制造安装有本发明一实施例之多层柔软 性良好导电层之各向异性导电板的方法中,流程显 示从条纹板等制作各向异性导电板的方法。 图12为安装有本发明另一实施例之多层柔软性良 好导电层之各向异性导电板的平面图。 图13为安装有图12中本发明另一实施例之多层柔软 性良好导电层之各向异性导电板的A-A剖面图。 图14为安装有于图12中本发明另一实施例之多层柔 软性良好导电层之各向异性导电板的B-B剖面图。
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