黏着弹片及应用该弹片之离形弹片组

摘要

本创作是在提供一种具有黏着层可黏结在一离形基片上之弹片，于使用时撕开离形基片，即可随意黏着于电路板上之黏着弹片及应用该弹片之离形弹片组。本创作之黏着弹片包含一安装段，具有一接合面之安装段本体，及附着于该安装段本体接合面之一黏着层；一弹性臂段，系由该安装段本体之一端呈一角度远离该安装段方向延伸；及一弹顶区，系由该弹性臂段远离该安装段之一端，与该弹性臂段夹一角度延伸。该黏着弹片可做为其他元件与电路板电性连接时接触之使用，例如接地、电磁防护等作用之连结，甚至可做为接触的缓冲之用。

主权项

1.一种黏着弹片,包含: 一安装段,包括具有一接合面之安装段本体,及附 着于该安装段本体接合面之一黏着层; 一弹性臂段,由该安装段本体之一端呈一角度远离 该安装段方向延伸;及 一弹顶区,系由该弹性臂段远离该安装段之一端, 与该弹性臂段夹一角度延伸。 2.依据申请专利范围第1项所述之黏着弹片,其中, 该黏着层系一导电胶层。 3.依据申请专利范围第1项所述之黏着弹片,其中, 该弹顶区系沿大致平行该安装段方向延伸。 4.一应用该黏着弹片之离形弹片组,包括: 复数如申请专利范围第1项所述之黏着弹片;及 一离形基片,其中该离形基片具有一低黏性结合面 ,供各该黏着弹片之该黏着层黏贴,藉此,使各该黏 着弹片易于自该离形基片剥离。 5.依据申请专利范围第4项所述之离形弹片组,其中 ,该离形基片包括一纸质基材层及一附着于该纸质 基材层、形成该低黏性结合面之低黏着材料层。 图式简单说明: 图1是本创作第一较佳实施例之侧视图; 图2是本创作第一较佳实施例黏着于电路板上之示 意图; 图3是本创作第二较佳实施例黏着于电路板上之示 意图。