发明名称 电子元件安装用薄膜输送带
摘要 本发明提供一种平坦的、可提高半导体晶片安装线可靠性的电子元件安装用薄膜输送带。该薄膜输送带包括:连续的绝缘层,由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形,分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的齿轮孔,所述成列的齿轮孔位于该布线图形的外侧,以及在所述成列的齿轮孔周围形成的金属层,其中,该金属层通过设置在该绝缘层上的、间隔3到8个所述齿轮孔的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。通过采用上述结构,金属层与绝缘层之间产生的应力被所设置的缝隙适当地释放,从而防止了沿薄膜输送带两侧的纵向边缘产生波状形变。
申请公布号 TWI244459 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW092136686 申请日期 2003.12.24
申请人 三井金属矿业股份有限公司 发明人 住伸一
分类号 B65G49/07;H01L21/60;H05K13/00 主分类号 B65G49/07
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号1112室;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号1112室
主权项 1.一种电子元件安装用薄膜输送带,包含: 连续的绝缘层; 由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图 形; 分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的齿轮孔,所 述成列的齿轮孔位于该布线图形的外侧;以及 在所述成列的齿轮孔周围形成的金属层, 其特征在于,该金属层藉由在该绝缘层上具有间隔 3到8个所述齿轮孔的缝隙,在该绝缘层的纵向方向 上以间断的方式设置。 2.如申请专利范围第1项之电子元件安装用薄膜输 送带,其中,该金属层的纵向长度为10-40mm,相当于3-8 个所述齿轮孔。 3.如申请专利范围第1项之电子元件安装用薄膜输 送带,其中,该金属层的外侧纵向边缘从与其相应 的、最近的绝缘层的外侧纵向边缘缩进预定距离 。 4.如申请专利范围第2项之电子元件安装用薄膜输 送带,其中,该金属层的外侧纵向边缘从与其相应 的、最近的绝缘层的外侧纵向边缘缩进预定距离 。 图式简单说明: 图1A、1B和1C为俯视图和剖视图,分别示意性的示出 了根据本发明第一具体例的电子元件安装用薄膜 输送带;以及 图2A到2F是说明根据第一具体例的薄膜输送带制造 方法的横截面图。
地址 日本