Optisches Schnappeinpasselement zur optischen Kopplung zwischen einer Lichtquelle und einem Zielelement unter Verwendung von Oberflächenbefestigungstechnologie

摘要

Eine optische Unteranordnung umfasst ein Substrat, eine Gruppe von Lötmerkmalen auf dem Substrat, einen Chip auf dem Substrat und eine Abdeckung auf dem Substrat und über dem Chip. Die Abdeckung umfasst (1) eine Linse über dem Chip und (2) eine innere oder äußere Oberfläche, die mit den Lötmerkmalen schnappeinpassbar ist.