Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul

摘要

Die Erfindung beschreibt eine Anordnung in Druckkontaktierung für äußerst kompakte Leistungshalbleitermodule. Diese besteht aus einer Leiterplatte, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kühleinrichtung. Das Leistungshalbleitermodul weist ein rahmenartiges isolierendes Kunststoffgehäuse sowie einen Deckel mit Ausnehmungen auf. Die zweite Deckfläche des Gehäuses wird durch ein Substrat mit mindestens einer Leiterbahn und mindestens einem hierauf angeordneten und schaltungsgerecht verbundenen Leistungshalbleiterbauelement auf ... Kontaktfedern, die durch die Ausnehmungen des Deckes hindurchreichen, verbinden das Substrat mit der Leiterplatte. Das Gehäuse des Leistungshalbleitermoduls weist in Richtung der Leiterplatte und/oder in Richtung der Kühleinrichtung Fortsätze auf, die durch Ausnehmungen dieser hindurchragen und die entweder eine reversible oder eine irreversible Verbindung mit der Leiterplatte und/oder der Kühleinrichtung darstellen.