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发明名称 Verfahren zur Herstellung einer vacuumverpackten mikro-elektro-mechanischen Struktur
摘要
申请公布号 DE60016701(T2) 申请公布日期 2005.12.01
申请号 DE20006016701T 申请日期 2000.10.31
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 HA, BYEOUNG JU;BAEK, SEOG-SOON;KIM, HYUN-CHEOL;SONG, HOON;OH, YONG-SOO
分类号 H01L23/58;B81B3/00;B81B7/00;B81C3/00;G01C19/56;G01P1/02;G01P9/04;G01P15/08;H01L23/02;(IPC1-7):B81B7/00;B23K26/02;C07D307/28 主分类号 H01L23/58
代理机构 代理人
主权项
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