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发明名称 PREPARATION METHOD OF MULTICOMPONENT SOLDERBUMPS USING SOLDERJETTING
摘要
申请公布号 KR20050113031(A) 申请公布日期 2005.12.01
申请号 KR20040038517 申请日期 2004.05.28
申请人 KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 发明人 PAIK, KYUNG WOOK;SON, HO YOUNG
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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