半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置

摘要

半导体装置及其制造方法，包括：形成有布线图形的柔性基板；具有电极的多个半导体元件；和外部电极；多个半导体元件以使电极与柔性基板相对的方式安装在柔性基板上；外部电极设置在柔性基板的与安装半导体元件的面相反一侧的面上；电极和外部电极与布线图形电连接；柔性基板的一部分弯曲，在一个半导体元件中的与形成了电极的面相反一侧的面上、通过接合剂粘接其余的半导体元件中的至少一个中的与形成了电极的面相反一侧的面；柔性基板在弯曲的区域中形成至少一个孔。本发明还提供了具有半导体装置的电子装置。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：形成有布线图形的柔性基板；具有电极的多个半导体元件；和外部电极；上述多个半导体元件以使上述电极与上述柔性基板相对的方式安装在上述柔性基板上；上述外部电极设置在上述柔性基板的与安装上述半导体元件的面相反一侧的面上；上述电极和上述外部电极与上述布线图形电连接；上述柔性基板的一部分弯曲，在上述一个半导体元件中的与形成了上述电极的面相反一侧的面上、通过接合剂粘接其余的半导体元件中的至少一个中的与形成了上述电极的面相反一侧的面；上述柔性基板在弯曲的区域中形成至少一个孔。