| 发明名称 | 布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器。其目的是，在防止布线断线的同时，防止基板上保护膜的剥离。布线基板(10)包含：由接合区(22)和与接合区(22)连接的线(28)组成的布线(20)；支持布线(20)的基板(12)；以及设在基板(12)上的有开口部(42)的保护膜(40)。接合区(22)包含：与线(28)的连接部(26)的部分并由被保护膜(40)覆盖形成的第1部分(23)；从开口部(42)露出的第2部分(24)。至少在接合区(22)的第1部分(23)上，形成露出基板(12)的孔(30)。 | ||
| 申请公布号 | CN1229862C | 申请公布日期 | 2005.11.30 |
| 申请号 | CN03106798.0 | 申请日期 | 2003.02.28 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 汤泽秀树 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/60;H01L21/48 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种布线基板，其特征在于：包含：基板；设在所述基板上，包含接合区和与所述接合区的基端部连接的线的布线；设置在所述基板和所述布线上的具有开口部的保护膜；所述接合区由第1部分和第2部分构成，所述第1部分是包含所述接合区的基端部的部分，且被所述保护膜覆盖形成，所述第2部分是包含所述接合区的前端部的部分，且从所述开口部露出；至少在所述接合区的所述第1部分，形成露出所述基板的孔。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||