发明名称 |
一种合金薄板的制备方法 |
摘要 |
一种合金薄板的制备方法,它涉及一种制备合金薄板工艺的改进。本发明的目的是为解决难以塑性变形的金属材料及金属间化合物的薄板的制备问题。本发明准备待蒸发的材料棒和基板;将待蒸发的材料棒分别放入水冷铜坩埚中,将基板安装在基板转轴上,并将真空室抽真空至1~5×10<SUP>-3</SUP>Pa;将加热基板调至规定温度;加热、蒸发分离层料棒,沉积分离层;停止沉积分离层,加热、蒸发金属合金棒,沉积金属合金层;停止电子枪加热,取出基板,并从基板上分离金属合金层得到合金薄板。本发明的显著优势在于可以将所生产合金薄板的厚度控制在5μm~5000μm之间,且本发明不仅仅局限于合金,薄板的材料可以是纯金属、金属间化合物、氧化物弥散强化合金、陶瓷。 |
申请公布号 |
CN1702191A |
申请公布日期 |
2005.11.30 |
申请号 |
CN200510010040.5 |
申请日期 |
2005.05.27 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
韩杰才;赫晓东;孟松鹤;曲寿江;陈贵清;孙跃 |
分类号 |
C23C14/24;C23C14/14;C23C14/58 |
主分类号 |
C23C14/24 |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 |
代理人 |
刘同恩 |
主权项 |
1、一种合金薄板的制备方法,其特征在于它包含以下步骤:一、准备待蒸发的材料棒和基板;二、将待蒸发的材料棒分别放入水冷铜坩埚中,将基板安装在基板转轴上,并将真空室抽真空至1~5×10-3Pa;三、设定工艺参数;四、将加热基板调至规定温度;五、加热、蒸发分离层料棒,沉积分离层;六、停止沉积分离层,加热、蒸发金属合金棒,沉积金属合金层;七、停止电子枪加热,待温度降低,取出基板,并从基板上分离金属合金层得到合金薄板。 |
地址 |
150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |