发明名称 激光加工机中的突起物去除加工装置
摘要 一种激光加工机中的突起物去除加工装置,在由激光加工工具(60)对于加工物(W)例如实施穿孔(pH)加工时,飞散的熔融物会在加工物的上表面形成须状突起物(Wb)。须状突起物去除加工装置(700)具有由驱动缸(720)进行升降的加工头(710),由加工工具(730)去除须状突起物(Wb)。由此,在激光加工机中,可设置能够去除在加工物上形成的突起物的装置。
申请公布号 CN1701894A 申请公布日期 2005.11.30
申请号 CN200510073891.4 申请日期 2005.05.26
申请人 山崎马扎克公司 发明人 山崎恒彦;宫川直臣
分类号 B23K26/00 主分类号 B23K26/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 刘建
主权项 1.一种激光加工机中的突起物去除加工装置,所述激光加工机具有:台座,和配置于台座上以支撑工件的托台,和沿台座的长度方向的轴、即X轴移动控制的支柱,和由支柱支撑并沿着与X轴垂直的Y轴移动控制的滑鞍,和由滑鞍支撑并沿着与由X轴和Y轴所形成的平面垂直的Z轴移动控制的加工头;其特征在于:设置有去除激光加工时在加工物的上表面形成的突起物的去除装置。
地址 日本国爱知县