发明名称 | 激光加工机中的突起物去除加工装置 | ||
摘要 | 一种激光加工机中的突起物去除加工装置,在由激光加工工具(60)对于加工物(W)例如实施穿孔(pH)加工时,飞散的熔融物会在加工物的上表面形成须状突起物(Wb)。须状突起物去除加工装置(700)具有由驱动缸(720)进行升降的加工头(710),由加工工具(730)去除须状突起物(Wb)。由此,在激光加工机中,可设置能够去除在加工物上形成的突起物的装置。 | ||
申请公布号 | CN1701894A | 申请公布日期 | 2005.11.30 |
申请号 | CN200510073891.4 | 申请日期 | 2005.05.26 |
申请人 | 山崎马扎克公司 | 发明人 | 山崎恒彦;宫川直臣 |
分类号 | B23K26/00 | 主分类号 | B23K26/00 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
主权项 | 1.一种激光加工机中的突起物去除加工装置,所述激光加工机具有:台座,和配置于台座上以支撑工件的托台,和沿台座的长度方向的轴、即X轴移动控制的支柱,和由支柱支撑并沿着与X轴垂直的Y轴移动控制的滑鞍,和由滑鞍支撑并沿着与由X轴和Y轴所形成的平面垂直的Z轴移动控制的加工头;其特征在于:设置有去除激光加工时在加工物的上表面形成的突起物的去除装置。 | ||
地址 | 日本国爱知县 |