| 发明名称 | 配线电路基板及配线电路基板的连接构造 | ||
| 摘要 | 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。 | ||
| 申请公布号 | CN1703136A | 申请公布日期 | 2005.11.30 |
| 申请号 | CN200510074033.1 | 申请日期 | 2005.05.24 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大薮恭也 |
| 分类号 | H05K1/14;H01R12/00 | 主分类号 | H05K1/14 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：具有第1连接端子的第1配线电路基板；具有第2连接端子的第2配线电路基板；将所述第1连接端子与所述第2连接端子电气连接的连接导通部，所述第1连接端子与所述第2连接端子相对配置，所述连接导通部不是夹在所述第1连接端子与所述第2连接端子相对之间，而是连接着所述第1连接端子与所述第2连接端子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||