球栅阵列封装结构

摘要

本实用新型提出一种球栅阵列封装结构，包括一基板，在基板上开设三中空区域，并在基板下设置一晶片，晶片上设置有三打线区，每一打线区设有数焊垫，每一打线区位于中空区域中以使焊垫自中空区域露出，并自焊垫上设置引线以延伸至基板上，以形成电连接，并在基板上且位于每二中空区域间植设数锡球，并利用封装胶体包覆中空区域、引线、焊垫、部分基板及晶片，以露出锡球及部分基板。本实用新型可应用于具多排焊垫的晶片上，并利用封胶避开锡球位置，可防止溢胶至植球表面，且具较快生产速度。

主权项

1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括：一基板，其开设有至少二贯穿该基板的中空区域；一晶片，其上设置数打线区，每一该打线区设置数焊垫，该晶片设置于该基板下，且每一该打线区位于每一该中空区域中以自该中空区域露出；数锡球，其设置于该基板上并与该晶片的位置相对设置，且位于每二该中空区域间；数引线，其设置于该晶片的该等焊垫上，且该等引线自该晶片上的该等焊垫延伸至该基板上；以及数封装胶体，其包覆该等中空区域，并包覆该等焊垫、该等引线及部分该基板上表面，以露出部分该基板上表面及该等锡球。