| 发明名称 | 声表面波装置及通信机器 | ||
| 摘要 | 本发明的声表面波装置，在压电基板(300)的一个主面上形成发送用滤波元件TX以及接收用滤波元件RX，发送用滤波元件TX以及接收用滤波元件RX倒装安装在电路基板(200)的上面。接收用滤波元件RX的接地电极(322)与形成于电路基板(200)上的3个直线状贯通导体(221)连接，发送用滤波元件TX的接地电极(312)与形成于电路基板(200)上的3个弯曲状贯通导体(211)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1702961A | 申请公布日期 | 2005.11.30 |
| 申请号 | CN200510073980.9 | 申请日期 | 2005.05.27 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 生田贵纪;古贺亘;横田裕子 |
| 分类号 | H03H9/72 | 主分类号 | H03H9/72 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1、一种声表面波装置，其特征在于，具备：第1滤波元件，其形成于所述压电基板的一个主面上，包括第1输入输出电极、第1接地电极以及第1IDT电极；第2滤波元件，其形成于所述压电基板的同一面上，包括第2输入输出电极、第2接地电极以及第2IDT电极，与所述第1滤波元件频带不同；和电路基板，其用于安装所述压电基板的形成所述第1、第2滤波元件的面，在所述压电基板的形成所述第1、第2滤波元件的面中，所述第1接地电极、所述第2接地电极被电分离地形成，在所述电路基板的安装所述压电基板的面中，连接所述第1接地电极的第1接地用导体端子与连接所述第2接地电极的第2接地用导体端子被分离地形成，在所述电路基板的与安装所述压电基板的面相反侧的面上或者所述电路基板的任一个的内层面上，设置第3接地电极，设置第1以及第2贯通导体，其连接于所述第1接地用导体端子以及所述第2接地用导体端子，并到所述第3接地电极的位置为止分别贯通所述电路基板。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||