具有双向环路互连的多处理器芯片

摘要

本发明的实施例总体上涉及多个部件在单个基片上的片上集成，尤其是通过双向环路互连的多个处理器的片上集成。一种半导体芯片的实施例包括多个处理器、处理器之间共享的地址空间、和耦合处理器和地址空间的双向环路互连。一种方法的实施例包括：计算在多个环路互连上的分组源和目的地之间的距离、确定在哪个互连上传输分组、然后在确定出的互连上传输分组。实施例在多处理器芯片中提供了改进的延时和带宽。示例应用包括片上多处理。

主权项

1.一种设备，在半导体芯片上包括至少一个双向环路互连结构。