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发明名称 Method of electroplating copper over a patterned dielectric layer to enhance process uniformity of a subsequent CMP process
摘要
申请公布号 GB0521254(D0) 申请公布日期 2005.11.30
申请号 GB20050021254 申请日期 2003.12.22
申请人 ADVANCED MICRO DEVICES, INC 发明人
分类号 H01L21/288;H01L21/768 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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