发明名称 |
非加热固化型粘合剂及使用该粘合剂的成形体的制造方法 |
摘要 |
本发明提供非加热固化型粘合剂及使用该粘合剂的酚醛系树脂成形体的制造方法。并且,提供通过在非加热条件下使上述的粘合剂及陶瓷进行固化从而得到固化体、然后烧制该固化体所得到的多孔质陶瓷成形体及其制造方法。并且,涉及含有在苯酚的苯环上具有1或2个电子供给性基的三或四官能性酚系化合物、交联剂及催化剂作为主要成分的非加热固化型粘合剂、以及使用该粘合剂的酚醛系树脂成形体的制造方法。 |
申请公布号 |
CN1703436A |
申请公布日期 |
2005.11.30 |
申请号 |
CN200380100904.1 |
申请日期 |
2003.10.01 |
申请人 |
株式会社E-TEC;大阪府 |
发明人 |
渡边勲;橘堂忠;广畑健 |
分类号 |
C08G8/04;C08J5/04;B22C1/22;C04B35/634;//C08L61∶04 |
主分类号 |
C08G8/04 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙淳;邸万杰 |
主权项 |
1.一种非加热固化型粘合剂,其特征在于:以在苯酚的苯环上具有1或2个电子供给性基的三或四官能性酚系化合物、交联剂及催化剂为主要成分。 |
地址 |
日本国大阪府 |