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发明名称 METHOD FOR FORMING A METAL WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR100527673(B1) 申请公布日期 2005.11.28
申请号 KR20040012200 申请日期 2004.02.24
申请人 发明人
分类号 H01L21/28;H01L21/4763;H01L21/768;H01L23/48;H01L29/40;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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