| 摘要 |
Es wird ein vereinfachtes, kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und/oder entsprechenden Konstrukten vorgeschlagen, welche Stellen aufweisen, an denen Durchkontaktierungen realisiert sind. Ein solches Verfahren verzichtet auf einen sehr aufwändigen Bürstvorgang und verwendet ausschließlich kostengünstige Lackvarianten. Trotzdem wird zusätzlich erreicht, dass weitere Leiterbahnen oder entsprechende Schichten nicht nur bis zu den Durchkontaktierungen, sondern ohne Weiteres sogar direkt darüber hinweg geführt werden können. |
