LASER MACHINING OF A WORKPIECE

摘要

Bei einer Vorrichtung (1) zum Schneiden von Wafern (2) mit einem in einem Flüssigkeits­strahl (7) eingekoppelten Laserstrahl (6) in eine Mehrzahl von Chips wird auf der Oberflä­che (5) des Wafers (2) eine dünne, schiessend fliessende Flüssigkeitsschicht (9) erzeugt. Dadurch kann verhindert werden, dass sich der beim Laserschneiden entstehende Auswurf wieder auf der Oberfläche des Wafers absetzt. Die Folge ist eine sehr hohe Reinheit der Oberfläche nach dem Schneidvorgang. Die Flüssigkeitsschicht (9) wird insbesondere der­art erzeugt, dass sie in einem Arbeitsbereich (10) um den Arbeitspunkt (8) herum dünner ist als ausserhalb des Arbeitsbereichs (10). Dadurch ist gewährleistet, dass die Flüssig­ keitsschicht im Arbeitspunkt (8) genügend dünn (14) ist, damit genug Laserenergie für einen Materialabtrag auf die Waferoberfläche gebracht wird und dass sie ausserhalb des Arbeitsbereichs genügend dick (15) ist, damit kein Bereich der Oberfläche (5) des Wafers (2) austrocknet.