Versorgungsleitungsanordnung, Off-Chip-Treiberanordnung und Halbleiterschaltungsmodul

摘要

Es wird eine Versorgungsleitungsanordnung (10) angegeben, wobei Trennvorrichtungen (C1, C2, C3, C4) vorgesehen sind, die zum Unterteilen und elektrischen Isolieren von Untermengen oder Gruppen (S1, S2, S3, S4) von vorgesehenen Off-Chip-Treibern (O) geeignet sind, wobei die Trennvorrichtung (C1, C2, C3, C4) innerhalb interner erster und zweiter Versorgungsleitungen (I1, I2) zum internen Versorgen der Mehrzahl von Off-Chip-Treibern (O) mit Leistung oder Signalen bereitgestellt werden.