发明名称 |
层叠板用铜合金箔 |
摘要 |
本发明提供一种在以含聚酰胺酸的漆作为原料而形成树脂基板的双层印刷电路布线板上,与漆的润湿性良好、不进行粗糙化处理而可直接与聚酰亚胺接合的、表面粗糙度小的层叠板用的铜合金箔。提供这样一种层叠板用的铜合金箔,即含有特定元素的铜合金,在铜合金箔表面上形成有苯并三唑和咪唑等含氮的有机物的防锈被膜,将防锈被膜的厚度设为从表面起为5nm以下,则与漆的润湿性良好,强度和导电性优良,并且在实施了防绣被膜的铜箔表面上不进行粗糙化处理的情况下,与将聚酰胺酸热硬化后形成的被膜的180度剥离强度为8.0N/cm以上。 |
申请公布号 |
CN1229001C |
申请公布日期 |
2005.11.23 |
申请号 |
CN02128655.8 |
申请日期 |
2002.08.09 |
申请人 |
日矿金属加工株式会社 |
发明人 |
永井灯文 |
分类号 |
H05K1/09;C22C9/00;B32B15/20 |
主分类号 |
H05K1/09 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张天安;郑建晖 |
主权项 |
1.一种层叠板用铜合金箔,其特征在于,添加元素的成份按重量比例为含有Ag0.02质量%~1.0质量%、In0.01质量%~0.5质量%各成份中的一种以上,其余部分由铜及不可避免的杂质构成,在铜合金箔表面上形成有苯并三唑和咪唑等含氮的有机物的防锈被膜,将防锈被膜的厚度设为从表面起5nm以下,则导电率为80%IACS以上,与含有聚酰胺酸的漆的润湿性良好,在实施了防绣被膜的铜箔表面上不进行粗糙化处理的情况下,与将聚酰胺酸热硬化后形成的被膜的180度剥离强度为8.0N/cm以上。 |
地址 |
日本神奈川县 |