发光二极管的封装成型方法及成品结构

摘要

一种发光二极管(LED)的封装成型方法及成品结构，先以导电金属制作一板状框架，框架上具有若干成型区，各成型区内具有一主片及一分隔臂；在各该主片顶面分别黏著一LED晶粒，并分别模塑成型一反射环，其中该晶粒位在该反射环；然后以打线机在晶粒顶面与该分隔臂顶面之间牵连一导线；接著在各成型区上成型一圆顶形的透明封装体，该封装体封裹晶粒、反射环及导线，且底部覆盖主片及分隔臂，并嵌填其间空隙而维持主片与分隔臂的相对关系；最后，大致依板状框架的成型区尺寸进行裁切，而得到若干前述LED。

主权项

1、一种发光二极管的封装成型方法，包含有下列步骤：步骤a：以导电金属制作一板状框架，该框架上具有若干成型区，各该成型区内具有一主片及一分隔臂，该分隔臂与该主片之间具有空隙而不相连结；步骤b：在该板状框架的各该主片顶面分别黏著一发光二极管晶粒，使该晶粒底面的一电极与该主片形成电性连接；并且，由模塑成型技术在各该主片上分别成型一反射环，该反射环为不透光的白色塑胶，且内周面形成朝上的斜面；该晶粒位在该反射环中央；步骤c：以打线机在该晶粒顶面的另一电极与该分隔臂顶面之间牵连一导线；步骤d：由模塑成型技术，以环氧树脂在该板状框架的各该成型区上成型一封装体，该封装体封裹该晶粒、该反射环及该导线，且封装体底部覆盖该主片及该分隔臂，并嵌填其间空隙而维持主片与分隔臂的相对关系，另外，封装体顶部形成圆顶形；步骤e：大致依该板状框架的成型区尺寸进行裁切，而得到若干前述发光二极管。