发明名称 层叠线圈及其生产方法
摘要 可以增加每个过孔的内部空间同时避免线圈轴向上邻近过孔之间的间隔变窄。在层叠线圈(1)的过孔(3)中,形成于陶瓷层(16)中并填充有导体的通孔(5)处于层叠方向X上成一排,且在每个通孔(5)中,陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径之间的差小于陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径之间的差。
申请公布号 CN1701397A 申请公布日期 2005.11.23
申请号 CN200480000749.0 申请日期 2004.06.22
申请人 株式会社村田制作所 发明人 田中寬司;山本高弘;荒川元
分类号 H01F17/00 主分类号 H01F17/00
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 钱慰民
主权项 1.一种层叠线圈,其特征在于,包括:过孔,它们形成于层叠体的层叠方向上;带形导体,它们形成于层叠体的层叠表面上且其固定端部通过过孔连接其上;以及线圈,它在与层叠方向垂直的方向上缠绕,其中,过孔形成于构成层叠体的每个陶瓷层中并具有通孔,每一个都填充了导体,处于层叠方向中成一排;以及其中,在每个通孔中,陶瓷层的一个开口的开口表面上的线圈轴向上的直径与另一个开口的开口表面上的线圈轴向上的直径之间的差小于陶瓷层的一个开口的开口表面上的与线圈轴向垂直的直径与另一个开口的开口表面上的与线圈轴向垂直的直径之间的差。
地址 日本京都府