电子装置的制造方法及其制造装置

摘要

提供可以自动进行薄膜电路或薄膜元件的基板之间转印的制造装置。本发明的电子装置制造装置包括：发生激光束(101a)的激光装置(101)、包含整形激光束光点形状的掩模基板的掩模装置(102)、放置担转印对象体的第一基板的第一台子(300)、放置转印对象体应该转印的第二基板(201)的第二台子(200)、在转印对象体或第二基板的被转印位置上涂敷粘接剂的粘接剂涂敷装置(500)、控制第一和第二台子各个动作的控制装置(700)；控制装置(700)至少移动第一和第二台子中的一个，进行掩模基板、第一和第二基板之间的位置对正，密接第一和第二基板，把激光束照射在上述转印对象体，分离第一和第二基板，使转印对象体从第一基板转印在第二基板。

主权项

1、一种电子装置制造装置包括：发生激光束的激光装置、包含整形上述激光束光点形状的掩模基板的掩模装置、放置转印对象体的第一基板的第一台子、放置上述转印对象体应该转印的第二基板的第二台子、在上述转印对象体或上述第二基板的被转印位置上涂敷粘接剂的粘接剂涂敷装置、至少控制上述第一和第二台子各个动作的控制装置；其中，上述掩膜基板包括宽度窄于上述激光束光点直径的透过窗的透过窗基板，预先准备多个上述透过窗大小不同的这种基板，根据上述转印对象体形状可以适当选择相应的透过窗基板的同时，上述控制装置控制上述第一和第二台子以便至少移动上述第一或第二台子中的一个，对正上述掩模基板、上述第一和第二基板相互位置，密接上述第一和第二基板，然后，使上述激光束照射到上述转印对象体，分离上述第一和第二基板，使上述第一基板的转印对象体转印在第二基板。