发明名称 | 半导体激光设备以及使用它的光拾取设备 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体激光设备。该半导体激光设备由绝缘架(11)组成,其中至少装配有一个半导体激光装置和光接收装置。多个引线(10)通过绝缘架(11)的两个相对面(63A、63B),并从绝缘架内伸到绝缘架外。绝缘架(11)有外表面(61A、61B),它们与装配面(30a)平行,半导体激光装置(1)装配在装配面(30a)上。根据本发明,可以提供半导体激光设备和使用它的光拾取设备,它有良好的生产率,利于诸如光轴调节的位置调节。 | ||
申请公布号 | CN1228894C | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
申请号 | CN03140778.1 | 申请日期 | 2003.03.12 |
申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 松原和德;八木有百实 |
分类号 | H01S5/022;G11B7/125 | 主分类号 | H01S5/022 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李瑞海;王景刚 |
主权项 | 1.一种半导体激光设备,包括:绝缘架,其中至少装配有一个半导体激光装置和光接收装置;和多个引线,穿过绝缘架的两个相对面并从绝缘架的内部伸到绝缘架的外部,其中,绝缘架具有与装配面平行的外表面,在装配面上装配半导体激光装置,并且绝缘架有突起部分,突起部分相对于装配面垂直突起,至少连续地包围装配在装配面上的半导体激光装置,并且其中该突起部分包括具有共同中心轴的两个相对的圆柱形面,该轴与半导体激光装置的光轴对准并且从绝缘架的外形的中心转移,从而两个圆柱形面的每一个都具有相对于一平面的不对称形状,该平面包括半导体激光装置的光轴并且平行于多个引线。 | ||
地址 | 日本大阪府 |