| 发明名称 | 配合清洁填料的高分子聚合物组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供作为使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的半导体制造装置用的成型品材料适用的弹性体组合物与成型品，本发明的填料在200℃加热2小时的每单位表面积的重量减少率是2.5×10<SUP>-5</SUP>重量％/m<SUP>2</SUP>以下，且在200℃加热15分钟时的有机系气体的总发生量是2.5ppm以下，该填料与高分子聚合物，尤其是与交联性含氟弹性体组成交联性组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1228391C | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN01809115.6 | 申请日期 | 2001.04.27 |
| 申请人 | 大金工业株式会社 | 发明人 | 东野克彦;田中宏幸;山外隆文;野口刚 |
| 分类号 | C08L101/00;C08K3/22;C08K3/36;C08K9/06;H01L21/3065 | 主分类号 | C08L101/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.高分子聚合物组合物，其特征在于，由在200℃加热2小时时的每单位表面积的重量减少率是1.5×10-5重量％/m2以下、且200℃加热15分钟时的有机系气体的总产生量是1.8ppm以下的填料与高分子聚合物组成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||