小作用力电化学机械处理方法和设备

摘要

本发明涉及半导体集成电路技术，并公开了一种电化学机械处理系统，用于将所加的力均匀分布到工件表面。该系统包括工件托架，用于定位或固定工件表面和工件－表面－作用装置(WSID)。采用WSID将所加的力均匀分布到工件表面上，并且WSID包括各种膜层，这些膜层用于处理和向工件表面施加均匀而且全程的力。

主权项

1.一种用于在采用电化学机械工艺处理工件表面时均匀地分布所施加的小作用力的系统，所述电化学机械工艺采用施加到工件表面上的处理液以及电极和工件之间的电位差，该系统包括：工件托架，用于在电化学机械工艺中固定工件在适当位置；和工件-表面-作用装置，用于将所加的小作用力均匀分布到工件的导电顶表面，工件-表面-作用装置包括可压缩材料，在工件-表面-作用装置的顶表面与工件的导电顶表面之间接触和相对移动时，该可压缩材料用于使工件-表面-作用装置的顶表面与工件的导电顶表面一致。