| 发明名称 | 内部增强的焊盘 | ||
| 摘要 | 本申请涉及内部增强的焊盘。具体公开了一种加强焊盘结构，其具有非平面电介质结构以及共形地形成在所述非平面电介质结构上的金属接合层。所述非平面电介质结构基本上被再现在所述金属接合层中，以形成非平面金属结构。环绕每一个非平面金属结构有一个电介质材料环，在探查焊盘期间提供硬停止体，以限制焊盘在探查期间可被去除的量。 | ||
| 申请公布号 | CN1701428A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN200480000899.1 | 申请日期 | 2004.03.26 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 戴维·安格尔;弗雷德里克·保利奥;久田隆史;阿德利尼·凯利;萨缪尔·迈克奈特;宫井宏光;凯文·沙恩·皮特拉尔卡;沃尔夫冈·萨乌特;理查德·鲍尔·沃兰特;凯特林·温斯坦 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/485 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李春晖 |
| 主权项 | 1.一种加强焊盘结构，包括：衬底；形成在衬底上的金属层；在该金属层上的电介质层，至少一个通到该金属层的通孔，至少一部分所述电介质层构成多个非平面电介质结构；共形地形成在电介质层的非平面结构上的金属接合层，使得所述非平面电介质结构被基本上再现在金属接合层中，作为非平面金属结构，金属接合层还形成在通孔中以接触金属层；以及环绕每一个非平面金属结构的电介质材料环。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||