| 发明名称 | 用于半导体芯片分离的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于从粘性带体上分离半导体芯片的装置和方法，该粘性带体上装配有该半导体芯片，该装置包含有：一平台，用于接触芯片位置处的粘性带体；一保持力发生器，和该平台相连，用于在远离芯片的方向牵拉该粘性带体；一提升设备，其凸起于该平台，该提升设备既可横向移动穿越该平台的表面，又可相对该平台垂直移动，以提升该芯片，通过在抬起芯片时移动提升设备穿越芯片的宽度，而能实现可控的芯片提升以及芯片与粘性带体之间分离的扩散。 | ||
| 申请公布号 | CN1700412A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN200510069114.2 | 申请日期 | 2005.05.11 |
| 申请人 | 先进自动器材有限公司 | 发明人 | 张耀明;廖秋棋;姚正康;庄智明 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种用于从粘性带体上分离半导体芯片的装置，该粘性带体上装配有该半导体芯片，该装置包含有：一平台，其用于接触芯片位置处的粘性带体；一保持力发生器，其和该平台相连，用于在远离芯片的方向牵拉该粘性带体；一提升设备，其凸起于该平台，该提升设备既可横向移动穿越该平台的表面，又可相对该平台垂直移动，以提升该芯片，藉此以提供可控的芯片提升以及芯片与粘性带体之间分离的扩散。 | ||
| 地址 | 香港新界葵涌工业街16－22号屈臣氏中心20楼 | ||