发明名称 |
一种带有增强散热装置的计算机机箱结构 |
摘要 |
一种带有增强散热装置的计算机机箱结构,包括硬盘支架、除硬盘支架外机箱的其它部分和具有增强散热作用的弹性导热垫片。本机箱结构采用不同部位使用具有不同导热性能的材料组合,硬盘支架部分采用具有高导热性能的材料如铜、铝、铜合金或铝其合金等材料制造,并在硬盘支架内侧增设弹性导热垫片,可明显减小硬盘和硬盘支架间的热阻,充分利用硬盘支架对硬盘进行散热,起到降低硬盘的工作温度,延长硬盘的使用寿命,提高数据安全性和可靠性的作用。 |
申请公布号 |
CN2742489Y |
申请公布日期 |
2005.11.23 |
申请号 |
CN200420084892.X |
申请日期 |
2004.08.09 |
申请人 |
邵青 |
发明人 |
邵青 |
分类号 |
G06F1/20;G06F1/18 |
主分类号 |
G06F1/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种带有增强散热装置的计算机机箱结构,包括硬盘支架、除硬盘支架外机箱的其它部分和弹性导热垫片,其特征在于:在硬盘支架内侧装有弹性导热垫片。 |
地址 |
100080北京市海淀区海淀南路24号院4号楼151号 |