| 发明名称 | 具有倾斜波导结构的半导体光放大器封装用的热沉 | ||
| 摘要 | 一种具有倾斜波导结构的半导体光放大器封装用的热沉，其特性在于，其中包括：一热沉，该热沉为一矩形，在该矩形的两长侧边切割开有两个半圆形的缺口，该两个半圆形的缺口之间为支撑臂。使用该结构设计的热沉不仅可以仍能保证光纤与芯片的耦合效率，而且还能进一步改善散热能力，使其在几百毫安的偏置电流下，仍能正常工作。 | ||
| 申请公布号 | CN1700539A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN200410043267.5 | 申请日期 | 2004.05.20 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 刘超;袁海庆;祝宁华 |
| 分类号 | H01S5/024;H01S3/04;H05K7/20;H01L23/34 | 主分类号 | H01S5/024 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1、一种具有倾斜波导结构的半导体光放大器封装用的热沉，其特性在于，其中包括：一热沉，该热沉为一矩形，在该矩形的两长侧边切割开有两个半圆形的缺口，该两个半圆形的缺口之间为支撑臂。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 | ||