发明名称 | 高频电路冷却装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种高频电路冷却装置,其包括:封装容器14,用于容纳高频电路;储气箱16,用于储存将要被导入到该封装容器14的气体;冷端12,用于冷却该封装容器14和该储气箱16;管路24、26,连接于该储气箱16上,用于供应该气体到该储气箱16;管路18、22,可分离地连接在该储气箱16和该封装容器14之间,用于将该储气箱16中的该气体导入到该封装容器14中;以及管路34、36,可分离地连接于该封装容器14,用于排放该封装容器14中的该气体。 | ||
申请公布号 | CN1700510A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
申请号 | CN200410086500.8 | 申请日期 | 2004.10.22 |
申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 山中一典;中西辉 |
分类号 | H01P1/203 | 主分类号 | H01P1/203 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑特强;张浴月 |
主权项 | 1.一种高频电路冷却装置,包括:封装容器,用于容纳高频电路;储气箱,用于储存将要被导入到该封装容器的气体;冷却单元,用于冷却该封装容器和该储气箱;第一管路,连接于该储气箱上,用于供应该气体到该储气箱;第二管路,可分离地连接在该储气箱和该封装容器之间,用于将该储气箱中的该气体导入到该封装容器中;以及第三管路,可分离地连接于该封装容器,用于排放该封装容器中的该气体。 | ||
地址 | 日本神奈川县川崎市 |