发明名称 压力式指纹读取晶片及其制造方法
摘要 本发明公开了一种压力式指纹读取晶片及其制造方法,包括有多个压力传感器,该晶片应用电荷分享来读取每一传感器上的信号,并结合集成电路的制造方法来制造传感器。压力传感器为一含有空气间隙的平行板感测电容,该感测电容包含一浮动上电极板及一固定下电极板。当手指接触施压于浮动上电极板时,改变了空气间隙的厚度进而改变电容值,而二维压力传感器阵列便可以读取手指施加的二维的压力分布,作为一指纹读取原理。本发明中设在指纹读取晶片之外的资料读取、逻辑控制、界面格式乃至于封装结构的引脚都完全与商用高密度快闪记忆体相容,因此可以将本发明的压力式指纹读取晶片作为资讯产品的镶入式指纹读取装置,或成为外挂式指纹读取装置。
申请公布号 CN1228731C 申请公布日期 2005.11.23
申请号 CN02123058.7 申请日期 2002.06.13
申请人 祥群科技股份有限公司 发明人 周正三;张世彬;郑元伟
分类号 G06K9/00;G06K11/16 主分类号 G06K9/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱黎光
主权项 1.一种压力式指纹读取晶片平行板感测电容的制造方法,包括下列步骤:提供一平行板感测电容的初始装置,其上已具有一第一金属层、一第二金属层及一导体连线层,且具有多个连接第一金属层及第二金属层的第一金属栓塞柱,多个连接第二金属层及导体连线层的第二金属栓塞柱,并有一金属间介电层设置在第一及第二金属层间,且有一保护层包覆在该第一金属层上,在该保护层的上表面设置有多个焊垫开口,其中该第二金属层由上而下由一浮动上电极板电极材料、一合金层及一固定下电极板电极材料叠设而成;依据焊垫开口去除部分保护层、部分金属间介电层及部分第二金属层的浮动上电极板电极材料,而形成一露出合金层的蚀刻窗口:将具有该蚀刻窗口的感测电容初始装置置入到一蚀刻溶液中,以利用该蚀刻溶液通过蚀刻窗口去除合金层而形成一空气间隙。
地址 台湾省新竹市科学工业园区力行六路1号4楼