发明名称 复合高频开关和高频模块以及通信机
摘要 本发明涉及复合高频开关和高频模块以及通信机。本发明的目的在于,提供不设置负电源也能够在未选择的通信系统中防止第1和第2二极管的失真的高频模块及使用高频模块的通信机。解决办法是,由电感器(L11、L12)和电容器(C11~C15)构成的天线共用器(11),以及由第1和第2二极管(D21、D22、D31、D32)、传输线路(TL21、TL31)、电感器(L21、L22、L31、L32)、电容器(C21、C31)构成的高频开关(12、13)组成高频模块10。
申请公布号 CN1228924C 申请公布日期 2005.11.23
申请号 CN02126417.1 申请日期 2002.07.12
申请人 株式会社村田制作所 发明人 奥田修功;原田哲郎
分类号 H04B1/18;H04B1/44 主分类号 H04B1/18
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 沈昭坤
主权项 1.一种复合高频开关,由具备第1端子、第2端子、第1控制端子、第2控制端子、第1二极管、第2二极管、以及传输线路的多个高频开关构成,其特征在于,设所述多个高频开关中的至少2个高频开关为第1、第2高频开关,所述第1、第2高频开关中,所述第1端子、所述传输线路、所述第1二极管以及所述第2端子串联连接,所述传输线路的第1端子一侧通过所述第2二极管接地,同时所述第2二极管的接地一侧与所述第1控制端子连接,所述第1二极管的第2端子一侧与所述第2控制端子连接;并且所述第1、第2高频开关其构成为,所述第1、第2高频开关的各第2控制端子相互连接,同时该连接点通过电阻连接于公共控制端子,从而在所述第1高频开关导通时,向所述公共控制端子施加比加至所述第1高频开关的第1控制端子的电压低且比加至所述第2高频开关的第1控制端子的电压高的电压。
地址 日本京都府