| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。 | ||
| 申请公布号 | CN1701437A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN03825313.5 | 申请日期 | 2003.06.20 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 横塚刚秀;原田正英;山下志郎;内山薰;江口州志;浅野雅彦;佐藤弘二 |
| 分类号 | H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种电子装置，其为金属芯板的内插器基板通过焊锡被连接在金属基板或者金属芯板的主板上的结构，其特征在于，该主板具有基板金属或者芯板金属露出的区域，该露出的基板金属或者芯板金属与该金属芯板的内插器基板的焊片通过焊锡被连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||