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发明名称 Wiring board, semiconductor device and method of producing, testing and packaging the same, and circuit board and electronic equipment
摘要
申请公布号 KR100530911(B1) 申请公布日期 2005.11.23
申请号 KR20017006784 申请日期 2001.05.31
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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