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发明名称 multy chip module package structure and the same manufacturing method
摘要
申请公布号 KR100529927(B1) 申请公布日期 2005.11.22
申请号 KR20030079562 申请日期 2003.11.11
申请人 发明人
分类号 H01L23/10;(IPC1-7):H01L23/10 主分类号 H01L23/10
代理机构 代理人
主权项
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