| 主权项 |
1.一种影像感测器之封装方法,包含:提供一薄膜基板,该薄膜基板系具有一晶片贴合部、复数个摺叠部及复数个结合部,该些摺叠部系由该晶片贴合部延伸并连接该些结合部,该些结合部系形成有复数个引指;贴设一影像感测晶片于该薄膜基板之该晶片贴合部,该影像感测晶片系具有一光感测区,该光感测区之周边系形成有复数个焊垫;折弯该薄膜基板之该些摺叠部,使该薄膜基板之该些结合部朝向该影像感测晶片之该光感测区,且该些结合部之该些引指系对应于该影像感测晶片之该些焊垫;及接合该些结合部之该些引指与该影像感测晶片之该些焊垫。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之封装方法,其中在折弯该薄膜基板之该些摺叠部之步骤中,更包含:将贴设有该影像感测晶片之该薄膜基板置于一治具,该治具系具有一凹槽,该薄膜基板之晶片贴合部与该影像感测晶片系被置入该凹槽中,以折弯该薄膜基板之该些摺叠部,使该薄膜基板之该些结合部朝上竖起;及折弯该薄膜基板之该些摺叠部,使该薄膜基板之该些结合部朝向该影像感测晶片之该光感测区,且该些结合部之该些引指系对应于该影像感测晶片之该些焊垫。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之封装方法,其中该薄膜基板之其中一结合部系具有一开口。4.如申请专利范围第3项所述之影像感测器之封装方法,其中该薄膜基板之该开口系形成有一透明层。5.如申请专利范围第4项所述之影像感测器之封装方法,其中该透明层系为一透明胶。6.如申请专利范围第3项所述之影像感测器之封装方法,其中该薄膜基板于形成有该开口之该结合部系形成有至少一凹陷部。7.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之封装方法,其中于贴设该影像感测晶片之步骤之中,该影像感测晶片之该些焊垫系形成有复数个凸块。8.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之封装方法,其另包含有涂布一第一密封胶于该影像感测晶片之该光感测区之周边,该第一密封胶系不覆盖该光感测区并包覆该些凸块。9.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之封装方法,其另包含有贴设一透明层于该薄膜基板之该些结合部,该透明层系对应于该影像感测晶片之该光感测区。10.如申请专利范围第9项所述之影像感测器之封装方法,其中于贴设该透明层之步骤之中,一第二密封胶涂布于该薄膜基板之该些结合部,用以密封该影像感测晶片之该光感测区。11.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之封装方法,其中于接合该些引指之步骤之后,该封装方法另包含有植接复数个焊球于该薄膜基板。12.一种影像感测器封装构造,包含:一薄膜基板,其系具有一晶片贴合部、复数个摺叠部及复数个结合部,该些摺叠部系由该晶片贴合部延伸并连接该些结合部,该些结合部系形成有复数个引指;一影像感测晶片,其系贴设于该薄膜基板之该晶片贴合部,该影像感测晶片系具有一光感测区,该光感测区之周边系形成有复数个焊垫,该些焊垫系与该薄膜基板之该些引指接合;一透明层,其系贴设于该薄膜基板之该些结合部,该透明层系对应于该影像感测晶片之该光感测区;及复数个焊球,其系植接于该薄膜基板。13.如申请专利范围第12项所述之影像感测器封装构造,其中该薄膜基板之其中一结合部系具有一开口。14.如申请专利范围第13项所述之影像感测器封装构造,其中该透明层系形成于该薄膜基板之该结合部之该开口。15.如申请专利范围第14项所述之影像感测器封装构造,其中该透明层系为一透明胶。16.如申请专利范围第13项所述之影像感测器封装构造,其中该薄膜基板于形成有该开口之该结合部系形成有至少一凹陷部。17.如申请专利范围第12项所述之影像感测器封装构造,其中该透明层系为一透光玻璃。18.如申请专利范围第12项所述之影像感测器封装构造,其中该影像感测晶片之该些焊垫系形成有复数个凸块。19.如申请专利范围第18项所述之影像感测器封装构造,其另包含有一密封胶,其系涂布于该影像感测晶片之该光感测区之周边,该密封胶系不覆盖该光感测区并包覆该些凸块。图式简单说明:第1图:依据本发明之第一具体实施例,一种影像感测器之封装方法,一薄膜基板之上视示意图;第2A至2F图:依据本发明之第一具体实施例,一种影像感测器之封装方法,该薄膜基板在制造过程中之截面示意图;第3图:依据本发明之第二具体实施例,一种影像感测器之封装方法,一薄膜基板之上视示意图;及第4A至4E图:依据本发明之第二具体实施例,一种影像感测器之封装方法,该薄膜基板在制造过程中之截面示意图。 |
