| 主权项 |
1.一种双层焊料结构,一载板的一介电层内至少包含一微小间距(fine pitch)开口,于该微小间距开口底部为一接合垫(pad),该接合垫表面已作过一表面处理,藉着将一焊料填入该微小间距开口后,使该接合垫与相对应的一元件连结,其特征在于,该焊料进一步包含一第一焊料和一第二焊料,该第一焊料系填入该微小间距开口并覆盖该接合垫,而该第二焊料则与该第一焊料紧密结合并形成足够大的该焊料,以利后续与相对应的该元件连结。2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一焊料的熔点高于该第二焊料。3.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一焊料的熔点至少比该第二焊料高5℃。4.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该接合垫系选自一焊球垫、一结合焊垫(bump pad)、一被动元件焊垫和一对位靶标以及该些接合垫的组合其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该微小间距为50m至250m。6.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该焊料为锡铅金属。7.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该焊料为无铅金属。8.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一焊料为锡铅金属,而该第二焊料为无铅金属。9.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第二焊料为锡铅金属,而该第一焊料为无铅金属。10.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该元件为一晶片、一被动元件、一对位标靶、一焊球(solder ball)。11.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该表面处理为一有机表面保护(organic surface protection, OSP)、一化学镀镍/金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)、一浸入银和一浸入锡其中之一。12.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该介电层为一防焊阻剂。13.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一焊料系填入该微小间距开口时,该第一焊料将高于该介面层。14.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一焊料系填入该微小间距开口时,该第一焊料将低于该介面层。图式简单说明:第1图为本发明双层焊料结构之示意图。 |
