| 主权项 |
1.一种介面卡复合插座,可相容于一第一介面卡以及一第二介面卡,以使该些介面卡可分别藉由该介面卡复合插座定位于一主机板上,并电性连接至该主机板,该介面卡复合插座包括:一基座,配置于该主机板上,且该基座上设有一狭长开槽,用以供该第一介面卡或该第二介面卡插置;多个第一接脚,配置于该开槽内,并电性连接至该主机板,其中当该第一介面卡插入该开槽时,该第一介面卡系透过该些第一接脚电性连接至该主机板;以及多个第二接脚,配置于该开槽内,并电性连接至该主机板,其中当该第二介面卡插入该开槽时,该第二介面卡系透过该些第二接脚电性连接至该主机板。2.如申请专利范围第1项所述之介面卡复合插座,其中该第一介面卡为一PCI介面卡。3.如申请专利范围第1项所述之介面卡复合插座,其中该第二介面卡为一USB介面卡。4.如申请专利范围第1项所述之介面卡复合插座,其中该第一介面卡具有一插入端,适于插入该开槽,且该插入端的两侧表面上分别具有多个接点,该些第一接脚并排配置于该开槽的相对两内侧表面上,用以连接该第一介面卡上的该些接点。5.如申请专利范围第1项所述之介面卡复合插座,其中该第二介面卡具有一插入端,适于插入该开槽,且该插入端的两侧表面上分别具有多个接点,该些第二接脚并排配置于该开槽的相对两内侧表面上,用以连接该第二介面卡上的该些接点。6.一种主机模组,包括:一主机板,具有一北桥晶片与一南桥晶片;一中央处理单元,配置于该主机板上,并电性连接至该北桥晶片;一介面卡复合插座,可相容于一第一介面卡以及一第二介面卡,以使该些介面卡可分别藉由该介面卡复合插座定位于该主机板上,并电性连接至该主机板,该介面卡复合插座包括:一基座,配置于该主机板上,且该基座上设有一狭长开槽,用以供该第一介面卡或该第二介面卡插置;多个第一接脚,配置于该开槽内,并电性连接至该主机板,其中当该第一介面卡插入该开槽时,该第一介面卡系透过该些第一接脚电性连接至该主机板;多个第二接脚,配置于该开槽内,并电性连接至该主机板,其中当该第二介面卡插入该开槽时,该第二介面卡系透过该些第二接脚电性连接至该主机板;一第一滙流排,连接于该些第一接脚与该南桥晶片之间;以及一第二滙流排,连接于该些第二接脚与该南桥晶片之间。7.如申请专利范围第6项所述之主机模组,其中该第一介面卡为一PCI介面卡,而该第一滙流排为一PCI滙流排。8.如申请专利范围第6项所述之主机模组,其中该第二介面卡为一USB介面卡,而该第二滙流排为一USB滙流排。9.如申请专利范围第6项所述之主机模组,其中该第一介面卡具有一插入端,适于插入该开槽,且该插入端的两侧表面上分别具有多个接点,该些第一接脚并排配置于该开槽的相对两内侧表面上,用以连接该第一介面卡上的该些接点。10.如申请专利范围第6项所述之主机模组,其中该第二介面卡具有一插入端,适于插入该开槽,且该插入端的两侧表面上分别具有多个接点,该些第二接脚并排配置于该开槽的相对两内侧表面上,用以连接该第二介面卡上的该些接点。11.如申请专利范围第6项所述之主机模组,更包括一显示介面,其系配置于该主机板上,并电性连接至该北桥晶片。12.如申请专利范围第6项所述之主机模组,更包括一记忆体,其系配置于该主机板上,并电性连接至该北桥晶片。13.如申请专利范围第6项所述之主机模组,更包括一PCI介面插座,其系配置于该主机板上,并电性连接至该南桥晶片。图式简单说明:图1系为依照本创作之一实施例之一种介面卡复合插座的立体示意图。图2系为可相容于图1之介面卡复合插座之两种介面卡的立体示意图。图3A系为图1之介面卡复合插座及图2之第一介面卡的局部放大图。图3B系为图1之介面卡复合插座及图2之第二介面卡的局部放大图。图4系为依照本创作之一实施例之一种主机模组的方块示意图。 |
