发明名称 成型贵金属之粘土组成物及贵金属之烧结体之制法
摘要 一种成型贵金属之粘土组成物,系由包含具有占主成份重量百分比30~70%之平均粒径介于2.2~3.0微米(μm)之一粉末与占主成份70~30%重量百分比之平均粒径介于5~20微米(μm)之一粉末之一贵金属混合粉末以及一有机黏结剂(binder)之水溶液之一揉捏混合物所形成。
申请公布号 TWI243724 申请公布日期 2005.11.21
申请号 TW092129854 申请日期 2003.10.28
申请人 相田化学工业股份有限公司 发明人 藤丸笃;矢次昭孔;粕川知昭
分类号 B22F1/00 主分类号 B22F1/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种成型贵金属之粘土组成物,由一揉捏混合物所形成,包括:作为主成分之一贵金属混合粉末,占该粘土组成物之75~99wt%,其具有30~70重量百分比之平均粒径介于2.2~3.0微米(m)之一粉末以及70~30重量百分比之平均粒径介于5~20微米(m)之一粉末;一有机黏结剂(binder),占该粘土组成物之0.1~4wt%;以及水;其具有烧结完成时收缩率不到10%之特征。2.如申请专利范围第1项所述之成型贵金属之粘土组成物,其中该有机黏结剂含有0.02~3.0wt%之淀粉以及0.02~3.0wt%之水溶性纤维树脂。3.一种贵金属之烧结体之制法,包括下列步骤:成型(shaping)申请专利范围第1或2项贵金属之粘土组成物成一既定形状以得到一粘土成型物;乾燥该粘土成型物;以及于介于该贵金属混合粉末熔点与低于该贵金属混合粉末熔点360℃间之温度烧结该经乾燥之粘土成型物五分钟。4.如申请专利范围第3项所述之贵金属之烧结体之制法,更包含将该贵金属之粘土组成物与一装饰部件组合,来制造产品。
地址 日本