发明名称 晶圆针测机之清针装置
摘要 一种晶圆针测机之清针装置,晶圆针测机包含用于承载晶圆且位移的测试座,与对应地设置于测试座上方的针测卡,测试座可带动晶圆与针测卡电连接进行测试,清针装置包含可拆卸地固定于测试座上的锁固架、可被控制地抽气与泄气的气控单元,及可分离地设置于锁固架上的清针板,当气控装置抽气时是使清针板相对锁固架固定不动,当气控装置泄气时是可将清针板与锁固架相分离。
申请公布号 TWI244155 申请公布日期 2005.11.21
申请号 TW093138735 申请日期 2004.12.14
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王瑞良;吕智弘;黄贵麟
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种晶圆针测机之清针装置,该晶圆针测机具有一可移动之测试座,及一对应于该测试座上方的针测卡,该测试座是用于承载一晶圆,并可带动该晶圆与该针测卡电连接,该清针装置包含:一锁固架,是可拆卸地固定于测试座之一侧,具有一本体,及一由该本体界定出之设置凹槽;一气控单元,是可被控制地抽气与泄气;及一可分离地设置于该锁固架上的清针板,具有一配合面,该配合面是与该本体配合封闭该设置凹槽,且当该气控装置抽气时是使该清针板相对该锁固架固定不动,当该气控装置泄气时是可将该清针板与该锁固架相分离。2.依据申请专利范围第1项所述晶圆针测机之清针装置,其中,该清针装置更具有一供该针测卡进行清针的砂纸,是可更换地黏贴于该清针板之一相反于该配合面之黏贴面上。3.依据申请专利范围第1项所述晶圆针测机之清针装置,其中,该锁固架上更具有一第一定位件,而该清针板更具有一形状对应该第一定位件的第二定位件,藉该第一、二定位件相配合,可使该清针板快速且正确地与该锁固架定位连结。4.依据申请专利范围第3项所述晶圆针测机之清针装置,其中,该第一定位件及该第二定位件之其一具有至少一定位孔,其另一具有至少一定位栓,该其中之一定位孔是对应地供该其中之一定位栓插置,藉此相互配合使该清针板正确地与该锁固架定位连结。5.依据申请专利范围第3项所述晶圆针测机之清针装置,其中,该第一定位件及该第二定位件之其一具有至少一滑槽,其另一具有至少一滑动块,该其中之一滑动块是对应地滑置入该其中之一滑槽中,藉此相互配合使该清针板正确地与该锁固架定位连结。6.依据申请专利范围第1项所述晶圆针测机之清针装置,其中,该气控单元具有一通孔,及一套管,该通孔与该设置凹槽相连通,该套管连接该通孔与该晶圆针测机之一气控阀门,而可以该气控阀门切换该气控单元之抽气与泄气。图式简单说明:图1是一示意图,说明一晶圆针测机之构造;图2是一示意图,说明本发明晶圆针测机之清针装置的一较佳实施例;及图3是一分解立体图,配合图2说明本发明晶圆针测机之清针装置的细部构造。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号