| 主权项 |
1.一种乾膜光阻,其玻璃转移温度为摄氏20度至130度,其中该乾膜光阻系不具黏性,及包含膜形成聚合黏合剂树脂、光起始剂及平均重量分子量至少为500道尔吞之交联剂;且其中平均重量分子量大于500道尔吞之交联剂于乾膜光阻之交联剂中所占重量比例大于50%,及该交联剂包含,丙烯酸酯寡聚体,丙烯酸酯的胺基甲酸酯单体,或其混合物。2.如申请专利范围第1项之乾膜光阻,其中玻璃转移温度为摄氏45度至110度。3.如申请专利范围第2项之乾膜光阻,其中玻璃转移温度为摄氏60度至90度。4.如申请专利范围第1项之乾膜光阻,其中交联剂之平均重量分子量为大于500道尔吞至100,000道尔吞。5.如申请专利范围第1项之乾膜光阻,其中交联剂之平均重量分子量为15,000道尔吞至75,000道尔吞。6.如申请专利范围第1项之乾膜光阻,其中平均重量分子量大于500道尔吞之交联剂于交联剂中所占重量比例范围由60%至95%。7.如申请专利范围第6项之乾膜光阻,其中平均重量分子量大于500道尔吞之交联剂于交联剂中所占重量比例范围由80%至95%。8.如申请专利范围第1项之乾膜光阻,其中丙烯酸酯寡聚物包含,丙烯酸甲酯,甲基丙烯酸甲酯,羟基丙烯酸乙酯,甲基丙烯酸丁酯,丙烯酸辛酯,2-乙氧基甲基丙烯酸乙酯,丙烯酸第三丁酯,二丙烯酸1,5-戊二醇酯,丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯,二丙烯酸乙二醇酯,二丙烯酸1,4-丁二醇酯,二丙烯酸二甘醇酯,二丙烯酸-己二醇酯,二丙烯酸1,3-丙二醇酯,二丙烯酸-癸二醇酯,二甲基丙烯酸-癸二醇酯,二丙烯酸1,4-环己二醇酯,二丙烯酸2,2-二羟甲基丙烷酯,二丙烯酸甘油酯,二丙烯酸三丙二醇酯,三丙烯酸甘油酯,三丙烯酸三甲基丙烷酯,三丙烯酸季戊四醇酯,二丙烯酸2,2-二(对羟基酚)丙烷酯,四丙烯酸季戊四醇酯,二甲基丙烯酸2,2-二(对羟苯基)丙烷酯,二丙烯酸三乙二醇酯,二甲基丙烯酸聚氧乙基-2,2-二(对羟苯基)丙烷酯,二甲基丙烯酸三乙二醇酯,三丙烯酸聚氧丙基三羟甲基丙烷酯,二甲基丙烯酸乙二醇酯,二甲基丙烯酸丁二醇酯,二甲基丙烯酸1,3丙二醇酯,三甲基丙烯酸1,2,4-丁三醇酯,二甲基丙烯酸2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇酯,三甲基丙烯酸季戊四醇酯,1-苯乙烯-1,2-二甲基丙烯酸酯,四甲基丙烯酸季戊四醇酯,三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯,二甲基丙烯酸1,5-戊二醇酯,二甲基丙烯酸1,4-苯二醇酯,或其混合物。9.如申请专利范围第1项之乾膜光阻,其中丙烯酸酯的胺基甲酸酯单体包含,二丙烯酸胺基甲酸酯,三丙烯酸胺基甲酸酯,四丙烯酸胺基甲酸酯,二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯,三(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯,四(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯,或其混合物。10.如申请专利范围第1项之乾膜光阻,其中聚合物黏合剂树脂包含,丙烯酸树脂,苯乙烯树脂,酚树脂,环氧化物,胺基甲酸酯聚合物,聚酯,卤化乙烯聚合物,偏二卤化乙烯,乙烯酯,乙烯醇,聚醯胺,聚醯亚胺,矽酮树酯,聚碳酸酯,聚醚,聚烯烃,双烯烃,聚亚芳基硫醚,聚亚芳基,或其混合物。11.如申请专利范围第10项之乾膜光阻,另包含整平剂,黏附促进剂,染料,抗氧化剂,弹性剂,或其混合物。12.一种乾膜光阻构造,包含玻璃转移温度为摄氏20度至130度之不具黏性乾膜光阻,以及具有第一面及第二面之支持薄板,且乾膜光阻层压于支持薄板之第一面,其中该乾膜光阻包含膜形成聚合黏合剂树脂、光起始剂及平均重量分子量至少为500道尔吞之交联剂,及平均重量分子量大于500道尔吞之交联剂于乾膜光阻之交联剂中所占重量比例大于50%,及该交联剂包含,丙烯酸酯寡聚体,丙烯酸酯的胺基甲酸酯单体,或其混合物。13.如申请专利范围第12项之乾膜光阻构造,其中玻璃转移温度范围为摄氏45度至110度。14.如申请专利范围第13项之乾膜光阻构造,其中玻璃转移温度范围为摄氏60度至90度。15.如申请专利范围第12项之乾膜光阻构造,其中平均重量分子量至少为500道尔吞之交联剂于乾膜光阻交联剂中所占重量比例范围由60%至95%。16.如申请专利范围第12项之乾膜光阻构造,其中乾膜光阻厚度为1.0密耳或更少。17.如申请专利范围第16项之乾膜光阻构造,其中乾膜光阻厚度为0.1密耳至1密耳。18.如申请专利范围第17项之乾膜光阻构造,其中乾膜光阻厚度为0.2密耳至0.8密耳。19.如申请专利范围第12项之乾膜光阻构造,其中支持薄板包含聚对苯二甲酸乙二酯。20.如申请专利范围第12项之乾膜光阻构造,其中可将构造卷入滚轴且层压于支持薄板第一面之乾膜光阻不会转印至支持薄板第二面。21.如申请专利范围第12项之乾膜光阻构造,其中,乾膜光阻于相对于支持薄板处无保护覆盖薄片。22.一种用于形成光阻凸版印刷影像于基质之方法,包含:a)将乾膜光阻构造置于基质表面,乾膜光阻构造包含玻璃转移温度为摄氏20度至130度且层压于支持薄板之不具黏性乾膜光阻;b)将支持薄板由乾膜光阻移除;c)将模板直接置于乾膜光阻之表面;d)将乾膜光阻曝光于光化辐射;且e)将曝光后之层显影以产生光阻凸版印刷影像;及其中该乾膜光阻包含膜形成聚合黏合剂树脂、光起始剂及平约重量分子量至少为500道尔吞之交联剂,及平均重量分子量大于500道尔吞之交联剂于乾膜光阻之交联剂中所占重量比例大于50%,及该交联剂包含,丙烯酸酯寡聚体,丙烯酸酯的胺基甲酸酯单体,或其混合物。23.如申请专利范围第22项之方法,其中玻璃转移温度范围为摄氏45度至110度。24.如申请专利范围第23项之方法,其中玻璃转移温度范围为摄氏60度至90度。25.如申请专利范围第22项之方法,其中平均重量分子量范围为大于500道尔吞至100,000道尔吞。26.如申请专利范围第25项之方法,其中平均重量分子量范围为15,000道尔吞至75,000道尔吞。27.如申请专利范围第22项之方法,其中平均重量分子量至少500道尔吞之交联剂于交联剂中所占重量比例由60%至95%。28.如申请专利范围第27项之方法,其中平均重量分子量至少500道尔吞之交联剂于交联剂中所占重量比例由80%至95%。29.如申请专利范围第22项之方法,其中乾膜光阻另包含整平剂,黏附促进剂,染料,弹性剂,抗氧化剂,或其混合物。30.如申请专利范围第22项之方法,其中乾膜光阻以硷性或酸性显影剂显影。31.如申请专利范围第30项之方法,其中硷性显影剂为重量比例1%或2%之碳酸钠水溶液。32.如申请专利范围第22项之方法,其中乾膜光阻于相对于支持薄板处无保护覆盖薄片。33.如申请专利范围第22项之方法,其中乾膜光阻厚度为1.0密耳或更少。34.如申请专利范围第33项之方法,其中乾膜光阻厚度为0.2密耳至0.8密耳。35.如申请专利范围第34项之方法,其中乾膜光阻厚度为0.3密耳至0.5密耳。 |
